鉑電阻可以采用焊接工藝（電阻焊、激光焊等）或焊料焊接（軟焊料、硬焊料）可獲得最佳效果。當使用硬焊料時，須確保鉑金薄膜傳感器不會被加熱到超過最大標稱溫度。通常，使用硬焊料的焊接時間應少于三秒。也可以使用收縮和超聲熱合。
? 如果進行收縮焊接，必須確保連接點無電阻。
? 采用超聲熱合技術，導線彎曲程度應高于鉑金薄膜傳感器，從而防止內部損壞。
? 對于SMD和TO92系列，我們推薦使用波峰焊和回流焊工藝進行進一步自動處理。